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[왓츠뉴]‘TSⅢ SA 3.0’ 픽스처
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[왓츠뉴]‘TSⅢ SA 3.0’ 픽스처
  • 정동훈기자
  • 승인 2014.10.02 11:53
  • 댓글 0
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오스템임플란트㈜(대표 최규옥)이 파절에 강한 신제품 ‘TSⅢ SA 3.0’ 픽스처를 론칭했다.

오스템의 ‘TSⅢ SA’ 임플란트는 우수한 초기 고정력, 부드러운 식립감, 빠른 식립 능력을 기본으로 하고 있는 임플란트로, 현재까지 140만개 이상의 판매고를 올린 오스템 주력 제품이다.

이번에 론칭된 ‘TSⅢ SA 3.0’ 픽스처는 ‘TSⅢ SA’ 임플란트 라인업 제품으로, 기존 TSⅢ SA 임플란트의 최소 직경이 Ø3.5여서 전치부 식립 시 골폭이 부족한 경우에 사용하기 어려운 점을 고려해 출시된 제품이다. 
‘TSⅢ SA 3.0’는 골폭이 좁은 전치부와 식립 패스의 보상이 필요한 경우에 사용 가능하면서도, 뛰어난 내구성으로 파절에 강하다. 

오스템 자체적으로 임플란트 식립 후 반복적인 저작력이 가해졌을 경우 어느 정도 기간 동안 파절이 발생하지 않고 기능을 가지는지 Fatigue Test를 실시한 결과 ‘TSⅢ SA 3.0’는  ‘MS 3.0’ 임플란트 및 타사 3.0 제품보다 높은 피로 수명을 가진 것으로 나타났다.


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