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디오코, 서울기공소와 MOU
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디오코, 서울기공소와 MOU
  • 박아현 기자
  • 승인 2019.07.25 09:45
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교정장치와 3D기술 접목

㈜디오코(대표 진용규)와 ㈜서울기공소(소장 박옥희, 정연호)가 지난 19일 수원 영통 디오코 본사에서 3D 기술을 활용한 교정장치 제작기술 연구 및 서비스 사업분야 협력을 위한 MOU를 체결했다.

이날 협약식에서 양 기관은 △3D 활용 치과 교정장치 제작기술 연구 및 평가 △3D 활용 치과 교정장치 제공 서비스 사업화 등 치과 및 기공소에서 쉽게 활용 할 수 있는 3D 기반의 다양한 장치 및 서비스의 사업화에 협력해 나가기로 했다.

이번 협약을 통해 기존 교정 관련 기공물 제작 기술에 디지털 소프트웨어를 결합할 수 있게 됨으로써 보다 빠르고 정확한 교정장치의 공급이 예상된다.

디오코 진용규 대표는 “국내 유일 치과 교정용 3D 소프트웨어 개발 전문 업체 디오코의 기술력과 국내 최고 교정장치 전문가 그룹 서울기공소의 임상 경험을 결합해 디지털 교정장치 제작 및 서비스의 저변화에 앞장서 나가겠다”고 밝혔다.

서울기공소 박옥희 소장은 "이번 협약을 통해 투명교정장치를 비롯한 3D 시스템을 활용한 다양한 교정 장치 제작의 표준화가 이뤄질 수 있도록 적극 협조하겠다"라고 밝혔다.


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