치주 외과적 치료 요점정리 (Ⅱ)
2. 치근 활택술(Root planning)
치근면 활택술은 치근면에서 치석 부착물을 전부 제거한 뒤에 행해져야 하며, 그 목적은 치석제거를 위한 work-stroke procedure에 의해 남겨진 거칠음을 없애는 작업입니다.
치석을 제거한 후에도 석회화 부착물에 의한 불규칙과는 달리 거의 감지할 수 없는 거칠음이 남아있게 됩니다.
이러한 미세한 거칠음은 치아 해부학상 정상인 부분으로 간주되지만 종종 그 부위엔 작은 잔존 치석 침착물이 숨어 있기도 합니다.
그래서 그러한 미세한 거칠음을 제거할 수 있도록 치근면 활택술은 치면에서 완전히 치석이 없음을 확실히 하는 것이다.
또한 치근활택술을 통하여 환자는 위생상 치근면을 더 쉽게 깨끗이 관리할 수 있습니다. 치석 제거시 사용된 기구에 의해 치근면 상에 흠집이 생길 수 있기 때문에, 기구 조작 시 수련과정과 작업의 조직화가 필요합니다.
Scaling, Root planning, and Curettage
Walker and Ash(1976), Waerhaug (1978), Caffesse et al.(1986) 그리고 Buchanan and Robertson(1987) 모두가 3㎜ 이상의 치주낭에서 치석을 완전하게 제거하는 능력이 현저하게 감소되었고 어떠한 기구 혹은 방사선적으로도 잔존치석을 찾아내기가 힘들고 그 예측도가 낮았습니다.
더욱이 치근분지 부위 또는 요면들에서 치석을 효과적으로 제거하기란 그 가능성이 훨씬 떨어집니다(Maitia et al. 1986).
그러나 POAAT 깊은 치주낭에서 치석제거술과 치근활택술의 효과성이 떨어지는 것이 사실이기는 하지만 염증감소 및 치은연하 세균을 조절하는데 있어 가장 중요한 기본치료 방법으로 중요합니다<그림 ①>.
Curettage
국소마취 하에서 이루어지며 closed, definitive surgical procedure로서 치주낭 감소 또는 제거, 재부착 또는 신부착을 목표로 합니다.
1차적으로 부종성 골상부 치주낭에 적응되며 치은부종의 수축과 염증감소로 열구를 낮게 하거나 수술전 치주낭 제거로 염증을 감소시킵니다(Hirschfeld, 1952).
여기서 중요한 점은 날카로운 curettes을 사용해서 치은상피와 상피부착부 그리고 치주낭벽의 염증성 결합조직을 제거한다는 점입니다<그림 ②~④>.
치석제거술, 치근활택술 그리고 소파술이 어렵고, 시간이 많이 걸리며 싫증나는 술식이지만 이들 치주치료술식이야말로 치주치료의 기본이므로 POAAT에서 효과 있고 안정된 치료결과를 얻기 위해서는 반드시 숙지하고 있어야 합니다.
