골유착 성능 끝판왕 등장
오스템임플란트(주)가 최근 ‘TSⅢ SOI No-Mount’를 출시해 ‘TSⅢ SOI 픽스처’ 라인업 구축을 완료함에 따라 본격적인 시장 공략에 나섰다.
‘TSⅢ SOI 픽스처’는 우수한 혈액응고 능력으로 픽스처 표면의 혈병을 단시간에 많이 만들어낸다.
또한 혈액이 엉겨 붙으면서 단백질 이동경로인 피브린 네트워크를 생성해 뼈를 생성하는 조골세포들의 이동도 쉬워줬다.
오스템 관계자는 “기존 표면의 픽스처와 ‘SOI’를 혈액에 적셔본 결과 SOI에 혈병이 훨씬 빠르게 많이 형성되는 것이 관찰됐다”고 밝혔다.
초친수성 표면은 혈액적심성이 좋아 혈액에 녹아있는 단백질 부착성능이 탁월하다. ‘TSⅢ SOI’의 단백질 부착력은 기존표면 대비 약 130배 증대됐다.
‘TSⅢ SOI’는 인체의 pH 밸런스를 최적화 시켜 골유착 성공률을 크게 높여 준다.
저작권자 © 덴탈아리랑 무단전재 및 재배포 금지
