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디오, 첫 디지털 기공 세미나
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디오, 첫 디지털 기공 세미나
  • 이현정기자
  • 승인 2018.08.23 10:41
  • 댓글 0
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디지털 치과기공 노하우 나눴다

본사 신관 대강당에서 ‘디지털 기공 세미나’를 성황리에 진행했다. 

디오가 처음 개최한 디지털 기공 세미나로 주목받은 이번 세미나에는 100여 명의 치과기공사가 참석해 치과기공분야에서의 디지털 트렌드와 미래를 공유했다. 

이날 세미나에서는 디오의 이동빈 대리와 이재두(웰컴치과기공소) 소장, 디오 연부길 과장 등이 연자로 나서 CAD/CAM 디지털 워크플로우와 디지털 기공, 3D 프린터의 활용법 등을 강연했다.  

먼저 디오 이동빈 대리는 ‘3Shape Dental System 활용’을 주제로 Trios 임플란트 스튜디오를 활용한 CAD/CAM 디지털 워크플로우 강연을 펼쳐 이목을 집중시켰다. 

이어 이재두 소장이 ‘Stock Abutment Library를 활용한 즉시보철, Modeless 보철 프로세스 및 주의사항’을 주제로 최첨단 디지털 장비를 활용한 디지털 기공을 알기 쉽게 설명하며 강연의 열기를 더했다. 

이 소장은 실제 임상에서의 노하우를 바탕으로 강연을 펼쳐 무엇보다 실질적인 정보를 전달했다는 호평을 받았다. 

마지막 순서에서는 디오 연부길 과장이 ‘3D Printer의 활용’을 주제로 3D 프린터의 현황과 미래, 기공소 내 3D 프린터의 다양한 활용법을 제시해 관심을 모았다. 

디오 임상욱 이사는 “첫 번째 디지털 기공 세미나인만큼 꼭 필요한 내용으로 커리큘럼을 구성한 것이 특징”이라면서 “국내 치과기공계가 디지털 분야에서 급격한 발전을 이루고 있는 만큼 디오는 이번 세미나를 시작으로 디지털 기공의 전문가들을 초청해 실질적인 노하우를 전수하는 세미나를 지속적으로 확대할 것”이라고 밝혔다.


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