SLA 표면처리로 “더 강해졌다”
(주)디오가 새롭게 출시한 SLA 표면처리의‘UF HSA Implant’가 비상한 관심을 얻고 있다.
신제품‘UF HSA Implant’는 앞서 출시돼 좋은 반응을 얻었던 디오의‘UF Implant’바디 디자인에 임플란트 상부와 하부 Ra값을 다르게 적용해 임플란트 주위염 예방과 강력한 골결합을 유도하는 2세대 SLA 임플란트로 기대를 모은다.
‘UF HSA Implant’는 임플란트 상부 2.5mm 구간까지 Ra값 0.5~1.0㎛을 적용, 박테리아의 부착과 증식을 예방해 임플란트 주위염을 최소화하도록 했으며, 바디 구간 표면은 2.0~2.5㎛의 Ra값을 적용해 골융합을 촉진하고, 장기적인 안정성을 증가시켰다.
또 최첨단 자동화 시스템 구축을 통해 SLA 표면처리의 안정성을 위협하는 잔류산과 이물질을 완벽하게 제거해 균일한 표면처리를 구현했다.
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