지-씨코리아(이하 지-씨)가 ‘SIDEX 2016’를 맞이해 나노 필러의 Packable Resin ‘MI GRACEFIL’과 Universal bond ‘G-Premio BOND’ 등 다양한 신제품과 참관객 누구나 참가해 즐길 수 있는 차별화된 이벤트를 펼쳐 눈길을 모았다.

지-씨가 출시한 ‘MI GRACEFIL’은 나노 사이즈의 무기 필러에 대한 특수표면처리와 고밀도균일분산기술이 적용된 Packable Resin이다.

‘G-Premio BOND’는 콤포짓 레진 수복만이 아니라 각양각색의 보철물의 구강 내 리페어와 노출된 상아세관을 확실하게 봉쇄함으로써 지각과민억제 효과까지 얻을 수 있는 본딩재다.

지-씨는 ‘제7회 신의 손’ 이벤트와 ‘럭키백을 잡아라’ 이벤트를 진행했다.

특히 ‘럭키백을 잡아라’ 이벤트는 10만 원으로 최고 5배 행운을  안을 수 있는 럭키백을 구입하기 위한 참관객들로 성황을 이뤄 조기 마감됐다.