조광덴탈 레진충전재 ‘BONDFILL-SB’ 호평
“어려운 케이스도 뚝딱!”
2014-10-02 최혜인 기자
(주)조광덴탈(대표 김용주)의 심미수복 접착충전재 ‘BONDFILL-SB’가 레진으로 치료하기 힘든 전치부 마모, 구치부 교합 마보, 심한 치경부 마모 등에 탁월한 효과를 보여 개원가의 사랑을 받고 있다.
‘BONDFILL-SB’는 기존 컴포짓 레진을 적용하기 어려운 케이스에 최적화 된 제품.
필적법으로 간단하게 충전할 수 있다.