[What's NEW] 비스코, ‘ALL-BOND UNIVERSAL’

비스코덴탈아시아(주)가 에칭과 프라이밍, 본딩을 1병으로 해결할 수 있는 접착제 ‘ALL-BOND UNIVERSAL’을 새롭게 선보였다.

‘ALL-BOND UNIVERSAL’은 별도의 Activator 없이도 Direct와 Indirect 과정에 모두 사용할 수 있으며, 에탄올/워터 베이스 제품이다.

또한 Light-cured, Self-cured, Dual-cured 제품과 모두 사용할 수 있으며, 두께도 상당히 얇은 것이 특징이다.
MDP 모노머를 사용해 Hydrophobic할 뿐만 아니라 오랫동안 높은 본딩력을 유지할 수 있는 장점이 있다.