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덴티스, 픽스처 손상 없이 골 삭제하는 ‘Bone Profiler KIT’ 출시
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덴티스, 픽스처 손상 없이 골 삭제하는 ‘Bone Profiler KIT’ 출시
  • 구교윤 기자
  • 승인 2021.02.02 10:10
  • 댓글 0
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잔여 골로 생기는 오체결 방지

㈜덴티스(대표 심기봉)가 픽스처에 어버트먼트를 체결할 때 주변 골 삭제를 돕는 ‘Bone Profiler KIT’를 출시했다.

‘Bone Profiler KIT’는 픽스처를 깊게 식립하거나 픽스처 상부 및 체결부 주위에 골 삭제가 필요한 경우 사용하는 키트다.

덴티스 관계자는 “임플란트 치료계획 시 잔여 골을 걱정하지 않아도 정확한 식립이 가능하다”며 “특히 픽스처 체결 시 주변 잔여 골로 생기는 오체결을 방지하는데 효과적”이라고 설명했다.

‘Bone Profiler KIT’ 대표적인 특징은 폭넓은 직경이다. △4.0 △4.5 △5.5 △6.5 △7.5 등 다양한 직경으로 제작돼 환자 케이스에 따라 선택해 사용할 수 있다. 또 0.1mm 안전간극으로 픽스처 손상 없이 드릴링이 가능하다.

관계자는 “고속 RPM 사용으로 우수한 절삭력을 자랑하면서도 Base와 Drill로 픽스처 손상 없이 안전하게 골 삭제가 가능하다”고 말했다.

사용방법은 Narrow, Mini, Regular 등 식립된 픽스처에 맞는 본 프로파일러 베이스를 체결하고 체결할 어버트먼트 및 임프레션 코핑에 맞는 본 프로파일러를 선택한다. 

선택한 본 프로파일로 드릴링해 잔여골을 삭제하고 계획했던 어버트먼트 및 임프레션 코핑을 픽스처에 체결한다.

덴티스 관계자는 “임플란트 술식이나 관련 재료는 꾸준히 발전해 왔지만 많은 임상의가 여전히 잔여 골 삭제와 안전한 최종 보철 체결에 어려움을 갖고 있다”며 “‘Bone Profiler KIT’는 임플란트 성공률과 시술 편의성을 높이는 데 중점을 두고 개발한 제품”이라고 설명했다.

관계자는 또 “의료진과 환자 모두가 만족할 수 있는 임플란트 솔루션을 제공하기 위해 연구개발에 힘쓰고 나아가 디지털 덴티스트리를 위한 신기술 개발에 혁신을 가져오겠다”고 밝혔다.


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