인레이 & 본딩 고민 해결
비스코덴탈아시아(주)가 오는 20일 본사 세미나실에서 ‘최선의 Resin lnlay & Universal Bonding’을 주제로 정기 세미나를 연다. 이번 세미나는 올해부터 비스코가 시행하는 BISCO Academy Program 일환으로 준비됐다.
연자로 나서는 최상윤(최상윤치과) 원장은 먼저 첫 번째 세션에서 환자의 치아과민증의 해결법을 다루고, 두 번째 세션에서는 Bonding의 최신지견과 접착 시 제품 선택 팁을 전파할 예정이다.
최상윤 원장은 “인레이 임상 시 많은 치의들이 고민하는 과민증, 탈락현상, 접붙이는 작업의 복잡함 등을 주로 다루면서 임상에서 환자가 시림현상을 겪거나, 다루기 힘든 제품도 매뉴얼화 해 해결책을 제시할 예정”이라고 전했다.
또한 “Bonding 세션에서는 최근의 접착제 흐름이 심플해지는 경향에 따라 제품 선택에 혼란을 겪지 않도록 임상 증례와 경과 보고 등의 자료를 통해 이해하기 쉽도록 설명할 예정”이라고 말했다.
강의 후 이어지는 Tescera 핸즈온 코스는 Tescera Training Instructor인 한동만 수석기공사가 함께 참가해 Tescera 제품을 활용한 제작과정을 직접 선보인다.
비스코덴탈아시아 관계자는 “틈새시장에 대한 관심이 증가하는 가운데 이번 세미나는 개원의들에게 보존과 접착에 대한 대안을 마련하고자 준비했다”고 설명했다.
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