디오, 신제품 UF(Ⅱ) Short Implant 출시
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디오, 신제품 UF(Ⅱ) Short Implant 출시
  • 구명희 기자
  • 승인 2020.11.05 09:17
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치조골 흡수 케이스 최적화
나사부 길이 5.5mm … 편리한 솔루션 제공

디지털 덴티스트리 선도기업 ㈜디오(대표 김진백)가 지난 11월 2일 치조골 흡수가 심한 환자에 최적화된 신제품 UF(Ⅱ) Short Implant(이하 Short Implant)를 출시했다.

치아가 결손됐을 때 전통적인 고정성 보철물을 대신해 임플란트를 이용한 경우가 많아지고 있다. 이때 가장 중요한 것은 가용골의 높이와 골질인데, 이는 임플란트 식립 시 초기 고정력에 크게 영향을 미친다. 때문에 가용골이 부족한 환자에게 임플란트를 식립하고자 할 때는 골의 높이를 증강시키기 위해서는 대부분 추가적인 수술이 필요하다.

디오의 Short Implant는 나사부 길이가 5.5mm로 기존에 출시된 제품보다 더 짧은 길이로 개발해 활용도를 더욱 높였다. 디오는 UF(Ⅱ) Surgical KIT와 Master KIT에 Short Implant 식립을 위한 Short 드릴을 추가했다. 디오나비 유저의 경우 서지컬 가이드로 DIOnavi. Master KIT와 Wide KIT를 이용해 보다 정밀하게 Short Implant 식립을 할 수 있게 업데이트했다.

Short Implant는 식립감이 매우 좋고 초기 고정력 확보가 용이하다. 또한 Bevel부가 잇몸에 노출이 가능해 술자의 임플란트 식립 시 편의성을 높였다. 특히 치조골 흡수가 심한 경우 일반적인 사이즈의 임플란트로는 시술하기 어려운 케이스에서 성공률을 높일 수 있다.

경험이 풍부한 임상가들을 대상으로 한 임상테스트 결과 치조골 흡수가 심하고 골질이 나쁜 케이스에도 불구하고 초기 고정이 잘 된 것을 확인했다. 

아울러 Self-Tapping 능력 역시 우수해 사용 만족도가 높았다.


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