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[이주의 제품] 탑플란, 신개념 보철 시스템 ‘TDP 시스템’
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[이주의 제품] 탑플란, 신개념 보철 시스템 ‘TDP 시스템’
  • 구명희 기자
  • 승인 2020.10.29 09:10
  • 댓글 0
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맞춤형 지대주 뛰어넘는 신개념 보철 솔루션
디지털 시스템 최적화 … 시술시간 단축
Cementless 방식으로 임플란트 주위염 예방

탑플란(대표 강정문)이 올초 출시한 디지털 보철의 새로운 패러다임 ‘TDP 시스템’이 개원가의 주목을 받고 있다.

‘TDP 시스템’은 편리한 시술방식, 단축된 시술시간으로 임상가의 임플란트 시술에 대한 스트레스를 덜어준다. Cementless Screw Retained 보철 방식을 도입한 차세대 임플란트 시스템으로 알려져 술자들에게 신선한 충격을 안겨줬다.

기존의 보철 세팅 방식은 대부분 시멘트를 사용하고 있어 시술 후 잇몸 부위에 남아 있는 시멘트 잔류물로 인한 잦은 염증이 하나의 문제로 지적됐다. 탑플란의 ‘TDP 시스템’은 이러한 한계를 극복한 제품. 시멘트를 사용하지 않아 생체 안전성에 뛰어나다. 무엇보다 쉽고 편리한 보철세팅 및 유지 보수로 인해 체어타임을 획기적으로 단축 시킨다.

 

탑플란 관계자는 “제품 자체의 힐링, 스캔 기능으로 보철 과정에서 체결 후 분리할 필요가 없다”면서 “사전 제작된 링크(Link)와의 정밀 결합을 통해 디지털 보철과정에서 발생 가능한 오차요소들을 완벽에 가깝게 제거한다”고 설명했다. 덕분에 리메이크에 대한 불편이나 걱정없이 짧은 시간 안에 보철세팅을 완성할 수 있다.

또한 ‘TDP 시스템’은 수직 및 측방 하중이 어버트먼트 하단에 집중되던 기성 시스템과 달리 멀티 어버트먼트(MA) 시스템이 조합된 게 특징이다. 보철과정에서 픽스처에 전달되는 수직 및 측방 하중의 응력이 분산돼 파절위험에서 벗어날 수 있다.

응력 분산을 위해 360° 원통형의 MA 링크가 사용됐다. 탑플란의 라이브러리 지원으로 보철 제작 과정에서 링크 상단과 크라운 사이에 생성되는 미세틈은 스크루 잠김(Screw Fastening) 중 발생하는 과하중을 방지하고, 이를 완충하는 역할을 한다. 또한 홀(Hole) 상단에 위치한 나사탭은 링크에 나사 체결 후 드롭(Drop)을 방지해 시술 편의성을 높인다.

탑플란 관계자는 “‘TDP 시스템’은 기존 맞춤형 지대주를 뛰어넘는 우수한 솔루션으로 인정받고 있다”면서 “완벽한 디지털 호환으로 디지털에 최적화된 보철 시스템으로 자리매김할 것”이라고 밝혔다.


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