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지씨코리아,‘G-Premio BOND’ 이벤트 진행
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지씨코리아,‘G-Premio BOND’ 이벤트 진행
  • 박미리 기자
  • 승인 2017.09.14 09:39
  • 댓글 0
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“본딩재 하나 더 받으세요”

도포 후 대기시간 ‘0초’ 실현해 간편하게 사용

지씨코리아가 본딩재 ‘G-Premio BOND’ 하나 더 증정하는 이벤트를 진행한다.

이번 이벤트는 ‘G-Premio BOND’ 구매할 때 기존에 사용 중인 타사의 본딩 제품을 반납하면 하나를 더 증정하는 이벤트로 내달 31일까지 진행된다.

‘G-Premio BOND’는 본딩재 도포 후 기다리지 않고, 건조와 광조사를 빠르게 할 수 있어 사랑받는 제품.

특히 △타액이 많은 하악 구치부 △소아 및 고령 환자 증례 △구강 내 리페어 △지각과민억제 △콤포지트레진 수복 시에 효과적으로 사용 할 수 있다. 

또 ‘G-Premio BOND’는 3종류의 기능성 모노머, 물, 용매 등의 배합 균형을 최적화함으로써 스미어 층의 용해성 및 치질 탈회능을 향상시키고, 도포 후의 대기시간 0초를 실현해 눈길을 끈다.

특히 임상실적이 있는 인산 에스테르계 모노머 ‘MDP(10-methacrylaxydecyl Dihydrogen Phosphate)’와 카르본산계 모노머(4-MET)를 배합함으로써 에나멜질, 상아질에 높은 접착력을 발휘한다.

또한 5μm 이하의 얇은 본딩층으로 치질과의 강고한 접착력을 실현, 뛰어난 심미성을 자랑한다.

뿐만 아니라 용매로 휘발성이 높은 아세톤을 사용함으로써 본딩층으로부터 수분을 효과적으로 제거하고, 친수성이 높은 HEMA를 배합하고 있지 않아 흡수가 어려워 장기적인 접착 내구성을 기대할 수 있다.

아울러 점성의 경시적 변화를 억제해 부속의 일회용 티슈를 사용할 경우 조작여유시간 7분을 실현했다.

각종 보철물에도 장기적이고 안정적으로 접착이 가능한 것도 특징.

‘G-Premio BOND’는 비귀금속과 금속산화물인 지르코니아, 알루미나, 신규 티오린산 에스테르계 모노머(MEPS)배합으로 귀금속에도 접착이 가능하다.

아울러 하이브리드 레진과 세라믹에는 ‘GC Ceramic Primer Ⅱ’를 병용함으로써 높은 접착력을 실현해 구강 내 리페어에도 사용할 수 있다.

사용방법도 간단하다.

와동형성 후 건조시킨 와동 전체에 ‘G-Premio BOND’를 도포한다. 그리고 버큠으로 흡입하면서 강압 에어로 충분히 건조 시킨 뒤 광조사해 경화한다. 광조사시 지씨코리아의 LED 경화 라이트 ‘G-Light’를 사용하면 광조사 시간을 5초로 줄일 수 있다. 끝으로 CR충전 및 광조사 후 형태를 수정하면 된다.

‘G-Premio BOND’ 세트는 1상자에 ‘G-Premio BOND(5mL)’ 1병, ‘Disposable Applicatior’ 50개, ‘Disposable Dish’ 20개로 구성돼 있다.
 

 


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