디오, SIDEX 2017서 첫 공개에 초미 관심
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디오, SIDEX 2017서 첫 공개에 초미 관심
  • 이현정기자
  • 승인 2017.05.18 16:23
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‘Trios 3 Wireless’ 국내 상륙

디오, SIDEX 2017서 첫 공개에 초미 관심
‘UV+ 표면임플란트 시스템’ 등 신제품 대거 선봬

㈜디오가 올 초 열린 IDS 2017에서 가장 핫한 아이템으로 주목받았던 3Shape社의 ‘Trios 3 Wireless’를 국내에서 가장 먼저 선보인다.

디오는 다음달 2~4일 열리는 SIDEX 2017에서 ‘Trios 3 Wireless’를 비롯해 디지털 덴티스트리의 새 지평을 열 제품과 솔루션을 공개할 예정이어서 기대를 모으고 있다.

지난 3월 IDS 2017에서 처음 공개된 ‘Trios 3 Wireless’는 Insane Mode의 스캔 스피드를 탑재해, 기존의 Trios 3의 기능에서 Wi-Fi 환경의 블루투스 모듈로 치과진료의 진정한 자유로움을 선사한다는 평가를 얻은 바 있다.

핸들링이 자유로울 뿐만 아니라 기존의 스크린 터치 방식 외에 블루투스 컨트롤이 가능함에 따라 진료환경의 효율을 극대화할 것으로 기대를 모으고 있는 제품이다.

아울러 디오는 신제품 ‘UV+ 표면임플란트 시스템’을 첫 공개한다.
‘UV+ 표면임플란트 시스템’은 시술 1시간 전에만 전용 UV 충전기에 꽂아둬도 충분히 UV조사 기능을 발휘할 수 있어 오랜 시간의 UV조사가 필요했던 제약을 뛰어넘었다는 평가.

디오 관계자는 “‘UV+ 표면임플란트 시스템’은 골질이 좋지 않은 어르신이나 빠른 골유착이 필요한 케이스를 위한 새로운 솔루션이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

3Shape의 새로운 스캐너 ‘E 시리즈’도 디오 부스에서 만날 수 있다.
‘E 시리즈’는 기공소에서 주로 사용하는 3Shape社의 D시리즈에서 기능을 업그레이드하고, 가격은 낮춘 제품으로 기대를 모으고 있다.

이외에도 디오는 디지털 교정 시스템 ‘DIO ORTHOnavi’와 디지털 임플란트 ‘DIOnavi’를 부스에서 선보이고, 다양한 프로모션을 진행할 계획이다.

디오 측은 “SIDEX 부스에서 ‘Trios 3 Wireless의 프레젠테이션을 진행하고, 40초 만에 상하악전체 치아 및 바이트를 스캔하는 이른바 디지털 스캔의 신 Dr. Mortent와의 Scan Battle 등을 펼칠 예정”이라며 “참가자 전원에게 기념품을 제공하고, 배틀 승자에게는 푸짐한 경품을 제공하며 SIDEX를 축제의 분위기로 만들 것”이라고 밝혔다.


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