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네오, 신제품 ‘IS-Ⅲ active’ 출시
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네오, 신제품 ‘IS-Ⅲ active’ 출시
  • 이현정기자
  • 승인 2017.01.13 10:30
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한계 넘은 ‘임플란트 혁신’

네오, 신제품 ‘IS-Ⅲ active’ 출시
디자인 및 표면처리·Connection 차별성 ‘화제’

㈜네오바이오텍(대표 허영구·김인호, 이하 네오)이 최근 출시한 임플란트 ‘IS-Ⅲ active’가 연일 화제다.

‘IS-Ⅲ active’는 임플란트가 갖춰야 할 기본요소인 디자인과 표면처리, Connection 세 분야에서 안정적이고 독창적이며, 과학적인 설계로 안정성과 편의성에 차별성을 갖는 제품.
네오의 대표 콘셉트인 ‘AnyTime Loading’ 이론을 기술력으로 구현한 ‘IS-Ⅲ active’에 대한 관심이 올 초부터 뜨겁다.

 

잇몸 Sealing 효과 향상
‘IS-Ⅲ active’는 Micro Groove 디자인을 적용해 골 소실을 방지하고, 잇몸의 Sealing 효과를 극대화하는 것이 특징이다.

픽스처의 Thread도 0.9 Pitch로 증가해 뼈와 픽스처 간의 접촉면적을 늘려 고정력과 골융합률을 높였다.

또한 S.L.A 표면의 공정기술 개선으로 1.4배 이상의 표면적이 늘어났으며, 임플란트 하부의 Cutting Edge도 넓어져 식립감과 고정력이 향상됐다.
‘IS-Ⅲ active’의 디자인은 골 소실을 예방할 수 있도록 설계돼 눈길을 끈다.
픽스처의 상부에는 Machined Surface로 마무리 되지 않고, Micro Groove가 구현돼 잇몸을 지지하는 Sealing이 향상된 것.

이는 Soft Tissue Integration을 통해 잇몸의 지지부를 확보함으로써 골 소실을 최소화할 수 있도록 해준다.

또한 픽스처 상부의 Bevel부 Open Thread 디자인으로 Cortical Bone에서 Bone Level까지 Osseointegration이 진행돼 골 소실의 최소화 및 Bone Level의 유지가 가능해졌다. 아울러 기존 제품 대비 Connection 두께가 2배 이상 증가됨에 따라 강도 역시 증가돼 파절 위험이 감소했다.

‘IS-Ⅲ active’의 혁신은 S.L.A 표면처리 공정기술 개선에서도 엿보인다. 공정기술 개선으로 표면적이 기존 제품 대비 1.4배며, 세포 부착력은 1.5배 증가돼 골유착 기간이 대폭 줄었다.

 

AnyTime Loading “OK”
또한 강력한 Self Tapping으로 기존 제품 대비 2배 넓어진 Wide Cutting Edge를 가진 ‘IS-Ⅲ active’는 잇몸 뼈에 압력을 최소화하면서 식립감을 향상시키고, 초기 고정력을 증대한다. 이에 따라 식립 후 보철 크라운의 로딩을 언제든지 성공적으로 할 수 있는 ‘AnyTime Loading’에 최적화한 임플란트로 평가받고 있다. 

네오 관계자는 “끊임없이 주목받고 있는 AnyTime Loading의 이론을 뒷받침하고 있는 ‘IS-Ⅲ active’는 혁신적인 기술 및 사용자의 편의성을 고려해 정밀하면서도 빠르고, 안전한 시술을 가능하게 한다”고 밝혔다.


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